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FOG/OLB（自動對位）預壓邦定設備LOA32-X2產品用途產品適用于各種FPC、COF、TAB與LCDPANEL自動對位預壓邦定;同時適用于COG工藝中的驅動IC與LCDPANEL自動預壓邦定 廣泛應用于:大尺寸液晶屏FOG組裝邦定、COG組裝邦定等領域產品介紹 1：設備開機[總回原]完成,各運動軸回到待機狀態 2：進入人機界面,點擊[自動模式]，點擊[..
旭崇 FOG/OLB本壓邦定設備 LOA32-X1設備用途本產品適用于各種FPC、COF、TAB與液晶屏(LCDPANEL)觸摸屏(TOUCHPANEL)電子墨水顯示屏(EPD PANEL)及PCB多工位組裝邦定廣泛應用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);觸摸屏(TOUCHPANEL);電子墨水顯示屏(EPDPANEL)在生產、維修過程中的FOG、FO..
旭崇雙頭FOG/FOB邦定設備（無邊框專用）XCH87-A6產品用途本產品適用于各種FPC、COF、TAB與液晶屏(LCDPANEL)觸摸屏(TOUCHPANEL)電子墨水顯示屏(EPDPANEL)及PCB多工位組裝邦定廣泛適用于:中大尺寸液晶屏(LCDPANEL);觸摸屏(TOUCHPANEL);電子墨水顯示屏(EPDPANEL)在生產、維修過程中的FOG..
旭崇 FOG/OLB（自動對位）預壓邦定設備LOA32-X2產品用途產品適用于各種FPC、COF、TAB與LCDPANEL自動對位預壓邦定;同時適用于COG工藝中的驅動IC與LCDPANEL自動預壓邦定 廣泛應用于:大尺寸液晶屏FOG組裝邦定、COG組裝邦定等領域產品介紹 1：設備開機[總回原]完成,各運動軸回到待機狀態2：進入人機界面,點擊[自動模式]，點..
旭崇 FOG/FOB邦定設備XCH71-A6FOG/FOB Bonding M/C本產品適用于各種液晶屏(LCD PANEL)、觸摸功能玻璃（SENSOR GLASS)、硬質線路板（PCB、PCBA）與柔性線路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工藝中的熱壓邦定。The machine is used for bonding all kinds of..
旭崇 FOG/FOB 邦定設備XCH77-A6FOG/FOB Bonding M/CApplication:本產品適用于各種液晶屏（LCD PANEL）、觸摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬質線路板（PCB、PCBA）與柔性線路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工藝中的熱壓邦定。The machine is used for bonding..
